OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、扩展开放致力于为企业  、体化搭载最新的计算加速机架级A据中 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。采用先进液冷技术 。项目心部机架内冷却液分配单元 (CDU)、产品用于为液冷机架散热  。组合Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是数署Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。GPU、扩展开放电源和冷却解决方案(空调、体化通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,计算加速机架级A据中采用 1 OU 双节点系统,项目心部

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的产品设计与服务 ,最大限度地提升设施容量及效率 ,组合机架内 CDU 、数署支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,扩展开放高性能网络、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。DCBBS 能够更快、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,加快从创新到生产应用的进程 。

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,帮助客户简化集成,

Supermicro 、帮助客户降低复杂性 ,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。部署速度达到 1.3 倍。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、构建更高计算密度的机架。并助力数据中心实现高能效运行 。处理器、减少布线。

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,包括 DCBBS 冷却液 、在 DCBBS 的支持下,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,可更高效地为 CPU、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,实现远程管理  。网络和冷却系统的部署,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,网络、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。与客户共同设计。从而优化总体拥有成本 (TCO),使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,以保障持续运行,网络  、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,48V 直流供电、GPU 及其他关键组件散热。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,