日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ,工速革命低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的升万术需求 ,该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ,该方法采用低至百瓦级光源 ,
为半导体、兼具高效率、AGC与东京大学合作,开发玻璃加工速度提升100万倍的革命性技术 发玻能量密度低4个数量级
该技术面向高速、东度提可有效抑制等离子体反射,学合性技此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率,作开采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制,发玻能量密度低4个数量级,璃加破解长期制约透明材料加工的工速革命效率瓶颈。避免废液产生
,升万术建筑玻璃等领域的东度提技术升级提供重要支撑。与传统飞秒激光不同,学合性技利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束,作开从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。发玻低能耗和绿色制造优势 。璃加
